今日观察！和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验 股价午后涨超5%

和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验 股价午后涨超5%

北京 - 2024年6月14日，和黄医药（00013）在午后交易中上涨5.11%，收报29.75港元，成交额3321.61万港元。消息面上，和黄医药宣布，其新型药物HMPL-506已在中国进入I期临床试验阶段，用于治疗血液恶性肿瘤。该试验的首名患者已于2024年5月31日完成首次给药。

**HMPL-506是一款高选择性靶向menin蛋白的口服小分子抑制剂，针对混合谱系白血病(MLL)重排和核磷蛋白1(NPM1)突变的急性髓系白血病(AML)。**目前，全球尚无menin抑制剂获批上市，和黄医药保留该药物在全球的所有权利。

**根据美国国家癌症研究所的数据，2023年美国预计新增约20380例急性髓系白血病，五年存活率为31.7%。**和黄医药表示，HMPL-506有望为MLL重排和NPM1突变的AML患者带来新的治疗选择。

**此次临床试验将评估HMPL-506的安全性、药代动力学及疗效。**试验将分为剂量递增和剂量扩展两个阶段，预计将招募至少60名患者。

**和黄医药表示，**将积极推进HMPL-506的临床试验，并期待该药物能够早日获批上市，为血液恶性肿瘤患者带来新的治疗希望。

**有分析人士指出，**HMPL-506是和黄医药在血液肿瘤领域的重要布局。如果该药物能够获批上市，将有望为公司带来巨大的市场潜力。

总体而言，和黄医药启动HMPL-506血液恶性肿瘤I期临床试验，是公司在肿瘤领域研发进展的重要里程碑。在利好因素的驱动下，和黄医药未来发展值得期待。

**此外，有分析人士还指出，**近年来，和黄医药在肿瘤领域不断加大研发投入，取得了一系列积极成果。公司拥有多个肿瘤领域的重磅产品和在研项目，有望成为公司未来业绩增长的主要驱动因素。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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